华润微电子牵头北京46亿美元半导体项目 中国政府将斥资330亿元人民币（合46亿美元）建造一座新的12英寸晶圆制造工厂，这突显了其支持国内半导体生产的承诺。该项目得到了包括北京延东微电子（YDME）和中国最大显示器制造商京东方科技（BOE Technology）在内的国有企业联盟的支持。 这些股东将共同出资200亿元，其余资金将通过债务融资筹集。预计到2026年，该计划将把中国集成电路（IC）的生产率提高到21.2%，解决成熟生产节点的关键供需缺口。 与长三角地区相比，北京目前在芯片制造和测试业务方面资源不足。该项目旨在纠正这种不平衡，并加强该市的半导体生态系统。值得注意的是，这一提议尚待YDME股东和中国国有资产监督管理委员会的批准。 今年，像华虹半导体和广州ZenSemi这样的主要厂商也在推出自己的12英寸晶圆厂方面取得了长足的进步。此外，半导体制造国际公司（Semiconductor Manufacturing International Corporation）的12英寸代工厂已达到满负荷利用率，从而加强了对先进芯片制造的高需求。中国主要半导体制造计划
项目中的主要参与者
北京延东微电子公司将以49.9亿元的投资领先，获得24.95%的控股权。央行的技术将出资20亿元购买10%的股份。其他投资机构包括北京亦庄投资、北京国有资本运营管理公司和中金集团。新设施的战略重要性
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