
台积电承诺向美国芯片制造工厂投资1000亿美元
台积电重大投资公告
台积电(TSMC)计划推出一款1000亿美元白宫证实,美国将于周一对美国芯片制造工厂进行投资。
这项数十亿美元的投资最早由《华尔街日报》(The Wall Street Journal)报道,计划在未来四年内展开。台积电CEO魏忠信将与白宫官员会面,讨论半导体行业的创新和合作机会。
背景和正在进行的承诺
2020年,在美国前总统特朗普的支持下,台积电开始了在美国建立先进芯片制造业的征程。台积电已经进行了投资650亿美元正在亚利桑那州建设晶圆厂,第一家工厂将于2022年底投产。这项投资与科技巨头的类似承诺相一致,包括苹果公司最近宣布的一项新技术5000亿美元在美国投资和创造就业机会本文根据道德政策的原则,使用了来自开放资源的信息。编辑团队不负责绝对的准确性,因为它依赖于参考来源的数据。
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